技术编号：3405291
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及半导体处理装备，且更明确地说，涉及一种用于抛光半 导体晶片的设备和方法。背景技术随着在晶片上堆叠越来越多的金属层和层间介电层，半导体晶片的局部和 全部平坦化变得越来越重要。 一种用以对半导体晶片进行平坦化的优选方法是化学机械抛光(CMP)方法，其中使用供应在晶片与抛光垫之间的浆液来对半导 体晶片的表面进行抛光。所述CMP方法还广泛用于镶嵌工艺，以在半导体晶片 上形成铜结构。一般来说，CMP装备包含放置抛光垫的抛光台，和支撑半导体晶片并抵靠 ...
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