技术编号：3405404
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种处理铜或铜合金表面以便与聚合基材，例如存在于多层印刷电路板 中的防焊膜紧密粘结的方法。所述基材通常是半导体器件、引线框架或印刷电路板。背景技术在制造基材，如印刷电路板时，进行各种步骤，其中铜或铜合金表面与聚合基材必 需紧密粘结。在一些情况下，必须在长时期内确保所形成的粘结的所需粘着力。在其他 情况下，紧密粘结仅必须存在短时期，例如当聚合基材仅在制造印刷电路板期间保留在 铜或铜合金表面上时。举例来说，干膜抗蚀剂(用于构造印刷电路板上的导线)仅必...
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