技术编号:34067429
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种半导体元件的测试键结构,特别是涉及一种用于监测半导体元件的金属内连线结构的制作工艺的测试键结构。背景技术.半导体元件的制作工艺包括许多步骤,例如薄膜沉积、光刻、蚀刻、平坦化等制作工艺。制作半导体元件时,通常会在不同的制作工艺阶段插入测量步骤,对晶片上的测试键结构进行测量,再分析测得的数据来监控制作工艺,以能够及时反应线上制作工艺异常并且确保芯片区的电路结构的尺寸可符合设计规格。因此,测试键结构的设计必须能够准确反应制作工艺的实际情况。发明内容.本发明的目的在于提供一种半导体...
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