技术编号：3407614
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。实用新型是关于对电子材料例如硅片抛光盘的改进，尤其涉及一种能排出多余粘 结蜡、粘结厚度薄而厚度均平整的抛光盘。背景技术硅片抛光工序硅片固定大都采用涂蜡粘片法，通过熔蜡凝固粘结将需抛光硅片固 定在抛光盘表面。随着对抛光硅片质量要求提高，对抛光硅片平整度要求越来越高例如要 求小于4-8 μ m。客观上硅片粘结要求同抛光盘完全接触，由于硅片直径较大例如Φ 100mm， 而熔蜡的流动性又较差，导致硅片底部多余的熔蜡无法排除，硅片与抛光盘之间存在一层 较厚且蜡厚度不...
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