技术编号：3409682
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造装置，尤其涉及一种转移模块及磨片调平工 具。背景技术随着半导体器件的大规模生产，工艺技术的可靠性变得越来越重要。用于改善工 艺技术的可靠性和稳定性的过程包括设计半导体器件、制造半导体器件的样品和测试所述 样品的步骤。半导体器件的失效分析是反馈过程，涉及发现和纠正缺陷的根源，以克服由缺 陷产生的问题。随着半导体器件集成度的提高，形成半导体器件的元件结构变成三维的复杂结 构，以便在限定的区域内获得足够大的容量。半导体器件复杂度的增加，使...
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