技术编号：3411806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用切断用锯丝来切断半导体晶锭(ingot)等工件的线锯。背景技术以往，作为将半导体晶锭等工件切断为薄片(slice)状的装置已知线锯(wiresaw)。该线锯具备多个导轮(guide roller)和对这些导轮进行旋转驱动的马达等，在上述导轮之间卷挂切断用锯丝，从而形成该锯丝排列成多根的锯丝群。在该线锯中，上述锯丝沿其轴方向高速走丝，一边工件向由该锯丝形成的锯丝群以与锯丝轴方向垂直的方向切断送出，从而工件同时被切断为多个晶片(wafer)。作为...
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