一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺的制作方法技术资料下载

技术编号:34121462

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.本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及到一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺。背景技术.目前,随着半导体技术发展,器件尺寸越来越小,单位面积的发热量却越来越高,而芯片工作温度过高,会严重影响器件的功能及可靠性寿命,如何提高器件的散热效率成为一项关键技术,热沉,在工业上是指一种散热装置。目前在大功率光电器件的各种关键技术中,散热问题的解决是一个极其关键的技术。热沉通常由铜和铝这类高功率材料组成。但是铜和铝的tce很高,和硅芯片的tce不匹配,所以其他匹配的tec的材料被应用在制作热沉,比如氮化铝片...
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