技术编号:34132477
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半电体制造技术领域,特别是涉及一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机。背景技术.在半导体制造行业,特别是微小晶片的生产工艺过程中,有一道工序是把晶片准确放到晶元载盘上的阵列孔中,同时还要在每个晶片表面贴上相等尺寸的背胶膜,便于后道工序周转作业,这两道工序的对位置公差要求只有±.mm。.目前行业中的作法基本上是人工用吸盘和镊子配合定位模板来完成,效率低下,合格率无法保证。有部分企业用smt贴片机来完成晶片的种植,但是贴膜仍然需要人工作业,在工序周转中容易产生污染瑕疵。.另...
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