技术编号:34162561
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开的一方面涉及激光加工装置、及激光加工方法。背景技术.在专利文献中,记载有激光加工装置,其具备:保持工件的保持机构、对保持机构所保持的工件照射激光的激光照射机构。专利文献所记载的激光加工装置,使具有聚光透镜的激光照射机构相对于基台固定,通过保持机构来实施沿着与聚光透镜的光轴垂直的方向的工件的移动。.现有技术文献.专利文献.专利文献:日本专利第号公报.专利文献:日本特开-号公报发明内容.发明想要解决的问题.但是,在例如半导体元件的制造...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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