技术编号：3416710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种硅片抛光大盘。 背景技术硅片表面的抛光的目的是去除其表面由前序(切片、研磨等)所残留下的微小缺陷及表面的应力损伤层和去除表面的各种金属离子等杂质污染，以求获得硅片表面局部平整、表面粗糙度极低的洁净、光亮“镜面”，满足制备各种微电子器件对硅片的技术要求。硅片的表面抛光是硅片加工中的关键工序，其加工精度直接影响IC芯片的性能、 合格率等技术指标。影响硅片表面抛光加工精度的一个重要因素是温度。抛光过程中，固定在大盘上的抛光布的温度会有所上升，如果温...
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