技术编号：34175354
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。高阶刚挠结合pcb技术领域.本发明涉及pcb制作技术领域，尤其涉及一种高阶刚挠结合pcb。背景技术.从当今电子产品的发展趋势可以看出，空间节约性、d组装性和产品的可靠性成为新型电子产品的发展趋势。电子市场的扩充促使全球pcb规模与技术不断更新，pcb制造商随之探索出各种适应发展的新技术。由于环境和用途的制约，出现了挠性pcb设计；为进一步保证产品的可焊接性与d组装性，刚挠结合pcb便应运而生。.刚挠结合pcb是近年来增长非常迅速的一类pcb。据统计，年至年的全球年平均增...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。