技术编号:34181038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及导热材料领域,具体涉及一种高取向有序排列的高导热系数硅胶片及制备方法。背景技术.随着由于工业生产和科学技术的进步,高功率芯片的体积越来越小,发热功率越来越大,芯片温度每升高℃,稳定性下降%,芯片工作温度为℃时的寿命只有℃时的/,作为计算机系统核心的中央处理器cpu的运算速度越来越快,其发热量也随之增大。如果cpu散热不好,温度过高,很容易导致计算机在运行过程中出现热启动,死机等问题。因此,为cpu提供良好的散热系统是保证计算机正常工作的重要条件之一。芯片不仅需要...
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