技术编号:34184167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种输入及输出电路与芯片装置,尤其涉及一种高利用率的输入及输出电路与芯片装置。背景技术.晶圆堆叠工艺(wafer on wafer)以及芯片级电路(chip level circuits design)的需求在现今半导体工艺逐渐增加。如图所示,第一电路以及第二电路可以通过输入及输出电路进行堆叠,设置在基板sb上。但是晶圆堆叠工艺或是芯片级电路的输入及输出电路设计则会影响最终产品的良率高低。.因此,如何提供一种高良率的输入及输出电路与芯片装置,来克服上述的缺陷,已成为该项...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。