技术编号：34184387
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及电路板技术领域。背景技术.目前，印刷电路板在电子技术领域中的应用越来越广泛，球栅阵列封装(bga，ball grid array package)的集成电路芯片成为当今主流的芯片封装。由于在中心间距为mm的等边三角形球栅阵列封装区域中，不同过孔到焊盘的距离较近，导致只能放置焊接技术并不成熟的电子器件，使得印制电路板上更容易出现虚焊等焊接缺陷，因此目前的印制电路板存在着焊接风险高的问题。发明内容.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。