技术编号:34184542
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。包括盖结构的基底、包括基底的封装基底以及半导体装置.相关申请的交叉引用.本申请要求年月日提交的美国专利申请号为/,和年月日提交的美国临时专利申请号为/,的优先权,出于所有目的,其全部公开内容通过引用并入本文。技术领域.示例性实施方式涉及包括盖结构的基底、包括基底的封装基底以及包括封装基底的半导体装置。背景技术.封装基底被构造成保护半导体装置免受外部因素环境影响并且使半导体装置与诸如印刷电路板的其它部件良好地电连接。这种封装基底通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。