技术编号：3419043
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通it^涡流传感器测量薄膜厚度的方法和设备本申请是提交于2004年12月6日，申请号为"200480042104.3"，题为"通过 耦合涡流传感器测量薄膜厚度的方法和设备"的申请的分案申请。 背景技术本发明一般地涉及半导体制造，更具体地说，涉及用于晶片处 理过程中过程控制的在线计量学.在半导体制造过程中有多个步骤，其中底部村底经历各种各样 的层的形成和去除。小的特征尺寸、严格的表面平面性要求，与不 断地寻求增大产量相结合，使得人们极其希望当已经达到正确的厚...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。