技术编号：34208601
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及灌胶工装技术领域，具体为一种灌胶工装。背景技术.pcb中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体；.目前军工行业产品大都有外壳，还有一种无外壳灌胶的模块电路，旧工艺是使用围栏将电子产品pcb架起后，直接浇筑有机硅灌封胶；.这种工艺需要在pcb组件上设计大量通孔用于灌封胶的流入，即使设计了足够多的通孔，灌封胶流平依旧需要很长时间，这样的工艺增加了pcb设计的难度，生产效率低下。实用新型内容.本实用新型的目的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。