技术编号:34219282
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体装置。背景技术.作为功率半导体装置等半导体装置,提出有将半导体元件和厚度比较大的导电块即铜块通过封装树脂封装起来的半导体装置(例如,专利文件)。.专利文件:日本特开-号公报发明内容.半导体装置要求在高温环境下也进行工作。然而,在制造时如果使高温工作用的封装树脂硬化,则从硬化开始时的温度到室温的温差大,因此封装树脂的热膨胀以及收缩应力比较大。其结果,封装树脂的应力集中在用来接合铜块的焊料,焊料有可能会从铜块剥离。.于是,本发明是鉴于上述问题而提出...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。