技术编号：34228151
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种芯片失效分析方法。背景技术.在做芯片失效分析时，需要先定位出失效的位置，再做具体的缺陷解析。失效定位的目的就是要找到缺陷在芯片内的物理位置，这是整个分析过程中非常关键的一个步骤，如果失效定位不准确，将会导致后续的分析结果出现较大偏差。.芯片通常固定在塑封体内，塑封体能够起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。在做芯片失效分析时，需要将芯片开封，即去除掉覆盖在表面的塑封体，裸露出芯片内部的器件功能结构层。开封一般采用激光镭射和化学滴酸腐蚀...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。