技术编号：34240623
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种连接结构及其制备方法。背景技术.随着半导体技术的发展，芯片端的输入端口或输出端口的密度越来越高，必须依靠硅通孔工艺才能实现芯片和转接板的最终互连。在转接板的正面实现硅通孔工艺之后，在转接板的正面提供临时键合层对转接板起一定的支撑作用，然后对转接板的背面进行露头，使得硅通孔贯穿转接板。.然而，现有的连接结构中，重布线层位于基板层的外侧，无法进一步缩小连接结构的整体尺寸。发明内容.因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的连接结构的整体尺寸大的缺...
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