技术编号：34269023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及导电糊料和导电膜，并且更特别地，涉及包含粘结剂、金属粉末、硼酸和有机溶剂的导电糊料和包含所述导电糊料的固化产物的导电膜。背景技术.使用将导电糊料印刷在各种类型的基础材料上以形成布线的技术。通过丝网印刷等将导电糊料印刷在基础材料的表面上以形成将以预定图案进行布线的导电膜。.导电糊料的导电机理是由于为粘结剂的热固性树脂的固化收缩，因此金属粉末颗粒彼此接触或接近。因此，金属粉末表面的氧化状态和热固性树脂的固化收缩状态显著地影响导电性。通常使用的粘结剂为由于其固化收缩的幅度而提供良好的...
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