技术编号:34285745
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及自动控制领域,特别是涉及一种半导体封装设备的调试方法、装置及介质。背景技术.在精密运动控制系统中,尤其是在半导体封装设备中,如焊线机、贴片机,为保证高加速下的动态跟随性能,会引入前馈控制(ffc),前馈控制一般包含速度前馈和加速度前馈。目前,要设计一组较优的前馈控制参数,需要经验丰富的工程师调试;但这有以下两种弊端:、随着设备产量的提高,如果采用人工调试的方法会耗费极大的人力和时间成本;、设备往往被一线操作人员使用,他们往往不具备调试的能力。因此,在生产过程中,引入对于前馈参...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。