技术编号：34333704
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于处理器封装技术领域，更具体地说，特别涉及一种隔离通讯处理器的封装组件。背景技术.通讯处理器用来连接点到点的通讯系统。多点接口(mpi)集成在cpu中，用于同时连接编程器、pc机、人机界面系统及其他simatic s/m/c等自动化控制系统。用户可以方便的使用step软件进行通讯组态。通讯处理器在安装时需要使用封装壳进行封，防止在使用时产生磕碰。造成内部精密元件受损。.现有的封装组件大多为单一结构，具有一定的散热功能，封装后拆卸较为不便，影响后期维修，同时，在进行封装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。