技术编号：34349012
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及回廊式围坝胶封装结构。背景技术.如图所示，在现有技术中，对芯片’进行围坝胶封装操作时，首先要按设计要求对晶圆进行减薄划片，之后将切割好的芯片’通过da(die attach，芯片粘接)胶’粘贴在基板’上，再通过引线’键合的方式使芯片’的电信号传递到基板’上，之后在芯片’上方点围坝胶’，并将透光玻璃’通过围坝胶’贴在芯片’的感光区’上方，再利用塑封体’进行塑封保护，最...
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