技术编号：34383707
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及布线基板。背景技术.专利文献中公开了一种布线基板，其包含在热固性树脂中含有无机绝缘填料而成的绝缘层。绝缘层的表面被粗糙化至不露出无机绝缘填料的程度。在该粗糙化的表面上形成非电解镀铜膜。在非电解镀铜膜上形成规定图案的电解镀铜膜后，去除非电解镀铜膜的露出部分。.专利文献：日本特开-号公报.在专利文献所公开的布线基板中，在粗糙化后的绝缘层的具有凹凸的表面形成非电解镀铜膜，利用锚固效应将绝缘层与非电解镀铜膜卡定。但是，如果绝缘层的表面粗糙度小，则有时得不到充...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。