技术编号:34428018
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及生箔机技术领域,尤其涉及一种生箔机用管道混合器及一种生箔机用管道混合系统。背景技术.添加剂在铜电解中起着非常重要的作用,主要是通过在电解液中加入的少量有机物或离子,通过阴极吸附、与电解液中金属离子络合、影响电解液中金属离子扩散等作用机理,可在不影响电解液电性的条件下,影响电极/溶液界面的电化学反应,改变镀层的微观结构和形貌,从而调控铜箔的性能。.传统生箔机添加电解铜箔添加剂往往采用混合加到高位槽或净液槽,需配电机搅拌,且系统体积过大、部分液会回流,造成添加剂浪费,出现异常时...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。