技术编号：34442710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体元件及其制备方法.本发明主张美国第/,号专利申请案的优先权(即优先权日为“年月日”)，其内容以全文引用的方式并入本发明中。技术领域.本公开涉及一种半导体元件及其制备方法。尤其涉及一种具有重分布结构的半导体元件及其制备方法。背景技术.半导体元件已运用在各种电子应用上，像是个人电脑、手机、数字相机以及其他的电子设备。半导体元件的尺寸不断微缩化，以满足对不断增长的计算能力的需求。但是，在微缩化的工艺期间会出现各种问题，而且这些问题还在不断增加。因此，在达到提高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。