技术编号：34443367
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。横向功率半导体器件技术领域.本公开涉及横向功率半导体器件和制造这种横向功率半导体器件的方法。背景技术.横向功率半导体器件通常用作电子控制的功率开关。在封装中，.半导体的栅极、源极和漏极通常通过使用引线接合(wire-bonding).或夹片接合(clip-bonding)来连接。特别是对于高功率半导体，如高电子迁移率晶体管、hemt器件，夹片接合比引线接合具有优势。.高开关速度和高功率的结合要求触点具有低电阻和电感，以优化电气性能。夹片接合可以满足这些要求，因为电路的开关损耗和电...
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