技术编号：34449724
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及数模混合集成电路设计技术领域，尤其涉及一种电平转换电路、芯片及电子设备。背景技术.随着现代集成电路工艺尺寸的缩小，栅氧层厚度变得更薄，我们不得不面临一些新的问题。譬如，栅氧化层可靠性和热载流子退化。为了解决这些问题，必须相应地降低芯片内部供电电压(vddc)。电源电压的下降在提高系统性能和降低电路功耗的同时又引入新的问题就是芯片内外电压不匹配。一般内部电路使用薄栅氧器件和低电源电压(比如.v)，芯片以外的电路系统通常工作在较高的电压下(主流的工作电压是.v)，因此在芯片的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。