技术编号:34482829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及热界面材料技术领域,更为具体地,涉及一种导热硅脂、导热硅脂的制备方法及用途。背景技术.目前,电子设备正在向高性能、密集化、高精度以及大功率的方向快速发展,导致电子设备的发热量大幅度提高。同时,电子设备的小型化又使其散热空间急剧减小,导致热量积聚。如果不能及时散热,将严重影响其稳定性和可靠性。为解决该问题,开发出来多种热界面材料,例如导热凝胶、导热垫片等。发明内容.本申请是鉴于上述课题而进行的,其目的在于,提供一种导热硅脂、导热硅脂的制备方法及用途,以提高导热硅脂的性能。.第一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。