技术编号：34492914
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及led芯片技术领域，具体涉及一种研磨工序的晶圆片厚度的测试装置。背景技术.在led芯片的制程中，需要将晶圆片进行研磨减薄。为了使晶圆片精确达到所需要的厚度，在研磨过程中需要反复测量晶圆片的厚度。.现有技术中，在研磨过程中测量晶圆片的厚度通常会有遇到以下问题：、晶圆片固定在研磨盘上，研磨盘较重，调整研磨盘位置或角度使其方便晶圆片的测量的动作较为困难。、常规的测量晶圆片厚度的方法或装置，测量出的结果并不准确。实用新型内容.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种研磨工序的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。