技术编号：34504182
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种机械手。背景技术.物理气相沉积(physical vapor deposition，pvd)是指在真空条件下，利用气体放电使靶材蒸发，并使蒸发物质与气体均发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在晶圆上。此技术广泛应用于ic、封装、led等领域。.物理气相沉积工艺中需要通过机械手传输晶圆，现有的机械手在传输翘曲比较大的晶圆时，晶圆背面与机械手接触，有可能会破坏晶圆表面，造成晶圆划伤报废。.因此，如何避免托起翘曲的晶圆时划伤晶圆...
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