技术编号：34511431
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种下片机。背景技术.在半导体后段(bs)工艺中，对晶圆执行键合时，会将液态蜡均匀分布在晶圆表面，然后再将晶圆与基底贴合，以增加晶圆硬度，后续再将与基底贴合的晶圆执行研磨及抛光等制程。下片时，需要使用下片机将晶圆及基底分离。.具体下片过程为：在下片机的加热区将蜡融化，之后，加热载台真空吸附载体与晶圆，同时，下片机的压力组件真空吸附基底。接着，通过下片机的推动组件将基底从加热区载台上推动至下片区的下片载台上，从而使得晶圆与基底分离。.通常情况下，下片...
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