技术编号：34574606
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及技术领域，具体为一种无卤覆铜板用陶瓷增韧环氧树脂及其制备方法。背景技术.移动通讯技术的不断进步对硬件设备性能提出了更高的要求。为了实现在高频率下稳定地发送与接受电子信号，需要对电路板的各项性能参数进行精确控制。覆铜板作为印制电路板中的基板材料，通常由树脂与电子玻璃纤维或其他刚性增强材料混合，并在单侧或两侧进行覆铜，其主要作用包括：导电、绝缘、支撑和信号传输的作用。目前，覆铜板正朝着高导热、低介电损耗和高剥离强度的方向发展。.环氧树脂的固化收缩率小，其固化物粘度高、耐化学腐蚀性好...
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