技术编号：34575968
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本主题涉及微电子封装。更具体而言，本公开涉及微电子封装应用中的光学共封装中用于数据传输的有机薄膜。背景技术.近年来封装外输入/输出(i/o)带宽已经在稳定增长。封装和i/o技术需要缩放以满足这种带宽需求。结果，封装引脚数和i/o数据率一直在持续增加。然而，随着数据率增大，电i/o范围(电印刷电路板(pcb)迹线或电缆的长度)持续减小。此外，i/o能量效率改善已经显著放慢，这导致快速接近高性能封装的i/o功率壁垒。附图说明.在未必按比例绘制的附图当中，类似的附图标记可以描述不同视图中的类似...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。