技术编号:34577297
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体硅片生产技术领域,具体地说,涉及一种可等距调节的半导体硅片夹持器。背景技术.半导体单晶硅片是半导体产业链的上游,是制作芯片的核心材料,贯穿了芯片制作的全过程,半导体硅片的质量和数量制约了下游终端领域行业的发展。在生产过程中应尽量地保证硅片完整且避免在表面产生擦伤、划伤。单晶硅片在不同的生产环节之间通过高分子材料(聚丙烯或氟材料)的花篮进行存放,在酸腐蚀阶段则需将多枚(约枚)放置在腐蚀笼中,在有些生产环节则需放置在石英舟中进行化学气相沉积、退火或氧化等。.硅片夹持器...
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