技术编号:34597368
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及碳化硅生产领域,具体而言,涉及一种碳化硅籽晶粘贴设备。背景技术.作为第三代半导体材料的代表,碳化硅(sic)具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子迁移率等特点,因此采用碳化硅材料制备的半导体器件适用于高电压、大电流、高温、高频等场景,前景十分广阔。.籽晶是碳化硅晶体生长的基底,使用时通常与托盘粘贴在一起后置于长晶炉内,为炉内碳化硅晶体的生长提供基础晶格结构。籽晶粘贴质量是影响晶体生长质量的重要因素之一,但是现有的籽晶粘贴设备普遍存在籽晶粘贴质量不高的问题。发明内容.本发...
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