技术编号：34604726
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及线路板的技术领域，特别是涉及一种超厚铜板及其制造方法。背景技术.随着厚铜板应用领域及需求量在近年得到迅速扩大，厚铜板已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”的pcb品种。厚铜板主要应用于通讯设备、航空航天、平面变压器以及电源模块等。随着近年来消费类电子产品市场不断发展与成熟，其主要特点是：承载电流大、减少热应变和散热，这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流，更大的器件发出的热需要散出，因此，随着通过的大电流越大，基板所有的铜箔的厚度越厚。.目前大电流基板的铜厚普遍大于或等于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。