技术编号：34609183
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及测量器件耦合热阻抗技术领域，特别涉及一种器件耦合热阻抗的测量装置及方法。背景技术.随着电力电子技术的发展，功率模块的功率密度也在提高，结温也随之提高，温度成为影响其可靠性的重要因素。其中器件的并联应用越来越广泛，在器件并联应用中，器件的功率损耗不仅会对自身温度造成影响，并联的器件之间由于热耦合效应，相邻近的器件温度也会互相产生影响，器件结温受到热耦合效应的影响而增大，尤其是位于内围位置的器件受到四周多个器件的热耦合影响，其温度整体高于外围边缘上的器件。随着器件功率的提升及并联数量...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。