技术编号:34614314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及手机芯片加工技术领域,具体为手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置及制备方法。背景技术.手机芯片是ic的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能,而手机芯片是用水性环氧树脂固化剂制备的,其中,水性环氧树脂固化剂是与环氧树脂发生化学反应,形成网状立体聚合物,水性环氧树脂固化剂的制备过程中将固体环氧树脂预先磨成微米级的环氧树脂粉末,然后加入乳化剂水溶液,再通过机械搅拌将粒子分散于水中,或将环氧树脂和乳化剂混...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。