技术编号:34617655
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种具有散热功能的线路板。背景技术.线路板是在电器设备内起着连接元件的作用,还可以在电器设备内起着控制电路的作用,为了延长电路板的使用寿命,会在电路板上安装散热结构。.现有的部分散热结构是利用导热硅胶垫粘接散热传热片,对电路板的芯片进行散热;.然而这种散热装置在安装时,导热硅胶会需要在散热硅胶片表面背胶,以增强粘接性,然而散热硅胶片背胶是在其表面上覆盖一层双面胶,这样的散热硅胶片不仅仅会增大散热硅胶片的热阻,导致整体导热传导效果下降,导热系数将不能按...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。