技术编号：34630037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及印制电路技术领域，尤其涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料以及覆铜板和印制电路板。背景技术.电子产品中传输信号的频率越来越高，向着ghz频段迈进，为控制绝缘体对电信号的阻尼效应，绝缘体需要使用具有低介电常数和低介电损耗角正切的基板材料，因此，具有热固性特点的聚烯烃及聚苯醚等低极性树脂得以广泛应用。覆铜板作为电子产品重要的组成之一，为了进一步提升其玻璃转化温度、热膨胀率及耐热性等特性，具有耐高温特性的双马来酰亚胺树脂也被引入其中。.阻燃性能是复合材料重要性能之一，然而随着环保法规日...
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