技术编号:34646069
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及针对在半导体集成电路(ic)封装中具有图案化的贯穿电介质过孔(tdv)和再 分布层(rdl)的封装架构的技术、方法和设备。背景技术.通常制作在半导体材料(例如硅)的晶片上的电子电路被称为ic。具有这样的ic的晶片典型 地被切割成众多的单个管芯。管芯可以被封装到含有一个或多个管芯以及其它电子部件(例如电阻 器、电容器和电感器)的ic封装中。ic封装可以被集成到电子系统(例如消费者电子系统)或服 务器(例如大型机)上。附图说明.通过以下结合附图的详细描述,将容易理解实施例。为了便于...
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