技术编号：34656806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具有不同密度的内连接件的半导体元件.交叉引用.本申请案主张美国第/,号专利申请案的优先权(即优先权日为“年月日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。技术领域.本公开涉及一种半导体元件。特别涉及一种具有不同密度的多个内连接件的半导体元件。背景技术.半导体元件使用在不同的电子应用，例如个人电脑、手机、数码相机，或其他电子设备。半导体元件的尺寸逐渐地变小，以符合计算能力所逐渐增加的需求。然而，在尺寸变小的工艺期间，增加不同的问题，且如此的问题在数量与复杂度上持...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。