技术编号：34661907
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。低应力含硼层的沉积相关申请的交叉引用.本申请要求于年月日提交的题为“deposition of low-stress boron-containing layers(低应力含硼层的沉积)”的美国专利申请第/,号的优先权，所述美国专利申请通过引用以其整体并入本文。技术领域.本技术涉及用于半导体处理的方法和系统。更具体地，本技术涉及与用于生产低应力含硼层或半导体基板的系统和方法。背景技术.通过在基板表面上生产错综复杂图案化的材料层的工艺使得制作集成电路成为可能。在基...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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