技术编号：34681108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种超声波发生器、超声系统、控制方法及其发生装置。背景技术.引线键合(wirebonding)是半导体封装过程中的一个重要环节，也是最常见、最有效的一种连接方式。引线键合使用细金属线，并利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。.在引线键合时可以使用金丝球引线键合机实现，金丝球引线键合机里具有超声系统，该超声系统由超声波发生器和换能器组成。超声波发生器用于向换能器输出电能，换能器把电能转换成机...
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