技术编号:34687982
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及芯片老化测试领域,尤其涉及一种老化测试装置。背景技术.产品检测(ft),是在晶圆通过了封装测试后对整个晶圆进行的检测。在封装过程中经常用来过滤有缺陷的芯片和无法覆盖的芯片测试,如高速测试等。一般来说,封装后的测试包括高温、室温、低温、抽样测试等几个测试环节。.芯片包装后,将被送往终测试,在不利环境下强制不稳定的芯片无效。试验过程中,旋转机内的高速运动会使焊接接头与焊接垫片机械结合不牢固,温度过高会加速电子元件的失效,芯片终会被放入特别的搁板,在正常运行数天后,这就是所谓的老化测...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。