技术编号：34695779
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体封装件的转运装置。背景技术.半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路，一个半导体封装可能只有两条引线或用于二极管等器件的触点，或者在高级微处理器的情况下，一个封装可能有数百个连接，其封装主要是提供了一种将其连接到外部环境的方法，以及防止机械冲击、化学污染和光照等威胁。故而在其进行转运期间，常需要转运装置对其进行固定转运安装。.例如公开号为cnu的中国专利公开了一种用于半导体封装的...
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