技术编号：34696233
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb铜厚检测装置技术领域.本实用新型涉及铜厚检测，尤其涉及一种pcb铜厚检测装置。背景技术.pcb结构复杂，生产工序繁多，不可避免地存在各种缺陷，对pcb进行及时检测则可以避免废品产生，进而针对pcb表面覆铜厚度进行检测，可以判定覆铜表面是否具有短路、断路、缺损、毛刺等缺陷，目前对于pcb表面覆铜厚度的检测一般采用人工手持低倍显微镜，找到待检测区域，再切换高倍物镜，进行手动选点测量，这种检测方式效率低，手动选点会带来一定的测量误差。实用新型内容.鉴于以上，本发明提供一种pcb铜厚检测...
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