技术编号：34696598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片技术领域，特别是涉及一种模拟工件及包含该模拟工件的检测装置。背景技术.在芯片封装技术领域，需要对金属引线框架和塑胶两者结合所形成的产品进行气密性检测，从而判断金属引线框架和塑胶之间的结合力。当直接对实际产品进行气密性检测时，通常存在气密性检测精度不高的缺陷，即便通过定制的特殊检测仪器可以提高检测精度，但是检测成本大幅上升。当采用模拟工件替代实际产品进行气密性检测时，但是模拟工件对实际产品模拟的真实度较低，使得模拟产品无法反映实际产品的真实情况，由此也无法保证真实产品气密性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。